AI 研发储备 · 专精特新背书 · 视觉硬件与算法一体化
覆盖 FPGA、嵌入式视觉、OmniVision 驱动栈与端侧 AI;平台侧深度适配星宸 / 瑞芯微。
最高 16 层 HDI、SI/PI 仿真与 MIPI 高速优化;SMT + AOI/X-Ray,支撑批量稳定交付。
按 OV 传感器与场景配置 AWB/AE/降噪/HDR,输出 OEM 级影像质量基线。
深圳 + 新加坡双点协同,典型工程咨询 24 小时内响应,支持驻厂联调。
聚焦 AI 视觉与边缘智能最新进展